基本信息
标准名称: | 无铅再流焊接通用工艺规范 |
英文名称: | General technological specification for lead-free reflow soldering |
中标分类: | 电子元器件与信息技术 >> 电子元件 >> 印制电路 |
ICS分类: | 电子学 >> 印制电路和印制电路板 |
发布部门: | 中华人民共和国国家发展和改革委员会 |
发布日期: | 2008-02-01 |
实施日期: | 2008-07-01 |
首发日期: | |
作废日期: | |
提出单位: | 中国机械工业联合会 |
归口单位: | 机械工业仪器仪表器件标委会 |
起草单位: | 西安中科麦特电子技术设备有限公司;沈阳仪表科学研究院 |
起草人: | 曹继汉、曹捷、张国琦、麻树波、徐为玲 |
出版社: | 机械工业出版社 |
出版日期: | 2008-06-01 |
页数: | 22页 |
适用范围
本标准规定了电子组装件产品(简称为产品)在进行无铅再流焊接时应遵循的基本工艺要求和质量检查规范。
本标准适用于以印刷电路板(PCB)为组装基板的电子组装件,采用强制热风或红外加热风的无铅再流焊接加工和质量检验。
前言
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目录
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引用标准
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所属分类: 电子元器件与信息技术 电子元件 印制电路 电子学 印制电路和印制电路板